该职位来源于猎聘任职资格: 1. 本科或以上学历，电子、电气自动化及相关专业 ；2. 5年以上ODM或EMS等PCBA行业工作经验，具有2年以上技术管理工作经验 ；3. 具备基本的电子电路分析基础，机构尺寸与包装分析能力。熟悉消费类电子产品SMT/DIP/PCBA测试/组装/包装工艺流程； 4. 熟悉精益改善，具有很强的实战经验与成功的效率改善案例； 5. 具备较强的管理魄力与抗压能力，具有良好的逻辑思维能力、语言表达能力、人际沟通能力、书面报告能力。6.英语口语熟练，可正常与海外客户沟通。岗位职责： 1．负责SMT，DIP，测试，组装包装等生产工序工程日常事务； 2．负责PCBA设备工程，测试工程，PIE以及工装夹具优化管理； 3．紧密与研发部门合作，确保DFM，DFMEA，确保产品顺利量产； 4．负责生产人员，设备、工装夹具配置进行合理评估，提升生产效率，提高产品直通率； 5．负责工程人员培训、指导、分配工程技术人员具体工作并督促正确执行； 6．设计与优化工厂精益生产线布局，全面推进精益生产，建立标准工时、标准产能； 7．协助各部门，持续改进生产综合效率，降低制造成本，现场5S以及目视化； 8．统筹所有部门合理化建议、改善提案活动；持续引进自动化设备，持续进行工装夹具提升及生产线效率。注：工作地点：惠州。